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4A, 20ns, Dual MOSFET Drivers
Exposed Pad
Both the SO-EP and TDFN-EP packages have an
exposed pad on the bottom of their package. These
pads are internally connected to GND. For the best
thermal conductivity, solder the exposed pad to the
ground plane to dissipate 1.5W and 1.9W in SO-EP and
TDFN-EP packages, respectively. Do not use the
ground-connected pads as the only electrical ground
connection or ground return. Use GND (pin 3) as the
primary electrical ground connection.
Additional Application Circuits
V OUT
V IN
MAX5054
V DD
INA+
OUTA
INA-
MAX5054
V DD
V DD
PWM IN
PWM IN
INA+
INA-
INB+
OUTA
OUTB
PWM IN
INB+
INB-
OUTB
GND
INB-
GND
Figure 5. Push-Pull Converter with Synchronous Rectification Drive Using MAX5054
12
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